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Dec 20, 2023

El tamaño del mercado de montaje en superficie de bobinado de alambre superará los $ 1,667.79 Mn para 2030

Se proyecta que el mercado global de montaje en superficie enrollado en alambre registre una CAGR de 4.4%

Se proyecta que el mercado global de montaje en superficie bobinado registre una CAGR del 4,4 % durante 2023-2030, debido a la creciente demanda de componentes de montaje en superficie para manejar grandes cantidades de energía.

Nueva York, 8 de junio de 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Según el informe de investigación "Mercado global de montaje en superficie de bobinas de alambre" publicado por Consegic Business Intelligence, el mercado valía USD 1205,27 millones en 2022 y se prevé que supere los USD 1667,79 millones. para el año 2030, creciendo a una CAGR del 4,4%.

El montaje de superficie enrollado con alambre se define como un componente electrónico que se emplea para filtrar o regular las señales eléctricas en un dispositivo electrónico. Además, los montajes de superficie enrollados con alambre son componentes pequeños y planos que se montan directamente en una placa de circuito impreso (PCB) sin necesidad de conexiones de orificio pasante. Los componentes se implementan en diversas aplicaciones, incluidos transformadores, inductores y resistencias, y para el embalaje de ensamblaje eficiente en dispositivos electrónicos.

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El principal impulsor del crecimiento del mercado de montaje en superficie de bobinado de alambre son los avances en el diseño de productos basados ​​en la tecnología de bobinado helicoidal rectangular plano que da como resultado menores pérdidas de energía. Además, los componentes ofrecen alta estabilidad mecánica en las placas de circuito impreso (PCB) y tienen la capacidad de manejar y regular grandes cantidades de corriente. Además, la creciente demanda de montaje en superficie bobinado de alambre en sistemas fotovoltaicos y aplicaciones automotrices está impulsando aún más el crecimiento del mercado. Por ejemplo, en abril de 2021, TDK Corporation presentó tres nuevos inductores de montaje en superficie ERU19, ERU24 y ERU27 basados ​​en tecnología de bobinado helicoidal. El producto se emplea ampliamente en sistemas fotovoltaicos y para suministrar energía en convertidores DC-DC.

Se espera que la creciente demanda de sistemas electrónicos de potencia avanzados para controlar y gestionar el flujo de energía eléctrica en los vehículos eléctricos cree oportunidades potenciales para el crecimiento del mercado. Los componentes de montaje en superficie enrollados con alambre juegan un papel esencial en la conversión de energía, el filtrado, el almacenamiento de energía y el control del motor en los vehículos eléctricos. Sin embargo, la presencia de alternativas que incluyen resistencias de película delgada para proporcionar precisión y exactitud mejoradas está obstaculizando el crecimiento del mercado.

Atributos de informe

Detalles del informe

Tamaño del mercado para 2030

USD 1.667,79 Millones

Período de pronóstico

2023-2030

TACC (2023-2030)

4,4%

Año base

2022

Cronología del estudio

2017-2030

Jugadores claves. Jugadores principales

Bourns, Inc., TDK Electronics AG, BI Technologies, Cooper Bussmann, KEMET Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., NIC Components, TE Connectivity, Vishay Intertechnology, Inc., Panasonic Holdings Corporation

Por tipo

Compuesto de metal, ferrita, hierro y otros

por aplicación

Corriente CC máxima <0,1 A, corriente CC máxima: 0,1 A-5 A, corriente CC máxima: 5 A-10 A y otros

Reportar Cobertura

Clasificación de la empresa y participación de mercado, factores de crecimiento, pronóstico de ingresos totales, panorama competitivo regional, estrategias comerciales y más

Por región

América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, América Latina, Medio Oriente y África

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Impulsores del crecimiento del mercado Alambre de montaje en superficie:

La creciente demanda de dispositivos energéticamente eficientes está impulsando el crecimiento del mercado de montaje en superficie bobinado para manejar grandes cantidades de corriente.

La capacidad de los componentes de montaje en superficie bobinados con alambre para ofrecer miniaturización en la electrónica de consumo está acelerando el crecimiento del mercado.

La creciente adopción de componentes de montaje en superficie bobinados con alambre en aplicaciones de motores de alta potencia, automatización industrial y energías renovables está impulsando el crecimiento del mercado.

Restricciones

Las técnicas inadecuadas de gestión térmica que provocan el sobrecalentamiento del dispositivo electrónico están restringiendo el crecimiento del mercado.

La presencia de alternativas que incluyen resistencias de película delgada para proporcionar precisión y exactitud mejoradas está obstaculizando el crecimiento del mercado.

Oportunidades

Se espera que la creciente demanda de sistemas electrónicos de potencia avanzados para controlar y gestionar el flujo de energía en los vehículos eléctricos cree oportunidades potenciales para el crecimiento del mercado.

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Detalles de segmentación del mercado de montaje en superficie bobinado de alambre global:

Según el tipo, el segmento de ferrita contribuyó con la mayor parte del crecimiento del mercado en 2022. El crecimiento se atribuye a las excelentes propiedades magnéticas que ofrece el material de ferrita, que es muy eficaz para suprimir el ruido de alta frecuencia en los circuitos electrónicos. Además, los componentes de montaje en superficie enrollados con alambre de ferrita se emplean ampliamente en diversas industrias y dispositivos electrónicos, incluidas fuentes de alimentación, motores, filtros, sensores y equipos de telecomunicaciones, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.

Según la aplicación, el rango de corriente CC de 0,5 A-5 A tiene la participación máxima del crecimiento del mercado en el año 2022. El crecimiento del mercado está respaldado por la creciente demanda de montaje en superficie bobinado con alambre con un rango de corriente CC de 0,5 A. -5A para el manejo de niveles de potencia moderados a altos. Además, los componentes también ofrecen alta resistencia al calor, la humedad y la presión para el manejo eficiente de las demandas de energía en varios dispositivos y sistemas electrónicos.

Según la región, América del Norte ha sido un importante contribuyente al crecimiento del mercado de montaje en superficie enrollado con alambre. El crecimiento se atribuye a la adopción temprana de tecnologías avanzadas y la industria de semiconductores en expansión. Además, la región cuenta con varios fabricantes de productos electrónicos que invierten en investigación y desarrollo para la producción de componentes electrónicos, incluidos componentes de montaje en superficie con bobinado de alambre, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.

Desarrollos recientes

En marzo de 2022, Vishay Intertechnology, Inc. presentó la resistencia de carga AEC-Q200 con tecnología de bobinado de alambre híbrido. La resistencia funciona en un rango de temperatura de hasta 250 °C y ofrece alta precisión y estabilidad.

En julio de 2020, Bourns lanzó la serie de inductores de chip CC453232A enrollados en un núcleo de ferrita para proporcionar baja resistencia de CC y alta corriente nominal. El producto ofrece resistencia a golpes y presiones mecánicas y se usa ampliamente en decodificadores y teléfonos móviles.

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Lista de los principales actores del mercado mundial Montaje en superficie enrollado con alambre

El informe de investigación de mercado examina varios factores del mercado para determinar los factores clave, las limitaciones y las oportunidades que afectan a los actores del mercado. El informe incluye un análisis DAFO, un análisis regional y un análisis de segmentos para brindar una visión completa de la situación del mercado. Esta evaluación ayuda a identificar posibles oportunidades de crecimiento a través de la implementación de tecnología, utilización de productos, estrategias comerciales y el lanzamiento de nuevas máquinas. Los siguientes son los principales actores del mercado que operan en el entorno del mercado:

Bourns, Inc.

TDK Electrónica AG

Tecnologías de BI

cooper bussmann

Corporación KEMET

Murata Manufacturing Co., Ltd.

Componentes de la NIC

Conectividad TE

Vishay Intertechnology, Inc.

Corporación de participaciones de Panasonic

Segmentación del mercado de montaje en superficie bobinado de alambre global:

Por tipo

compuesto de metal

Ferrito

Hierro

Otros

por aplicación

Corriente CC máxima <0.1A

Corriente CC máxima: 0.1A-5A

Corriente CC máxima: 5A-10A

Otros

Explore el informe completo y la tabla de contenido en https://www.consegicbusinessintelligence.com/wire-wound-surface-mount-market

Preguntas clave cubiertas en el Informe de mercado Montaje superficial de alambre enrollado

¿Cuál será la valoración de mercado potencial para la industria de montaje superficial enrollado de alambre para 2030?

- Se espera que la valoración de mercado para el montaje en superficie bobinado de alambre sea de aproximadamente USD 1667,79 millones para 2030, impulsada por la creciente adopción de componentes de montaje en superficie bobinado de alambre para manejar una gran cantidad de energía.

Con base en las tendencias actuales del mercado y las predicciones futuras, ¿qué región geográfica tendrá el mayor impacto en el crecimiento del mercado de montaje en superficie bobinado de alambre en los próximos años?

- Se anticipa que Asia Pacífico tendrá el mayor impacto en el mercado de montaje en superficie de bobinado de alambre durante el período de pronóstico debido a la creciente industria de electrónica de consumo en los países de Asia Pacífico, incluidos China, Corea del Sur, Japón y Taiwán.

¿Qué segmento se anticipa que presenciará la CAGR más alta durante el período de pronóstico, 2023-2030?

- El informe consta de segmentos que incluyen tipo, aplicación y región. Se proyecta que cada segmento tenga el subsegmento de más rápido crecimiento impulsado por las tendencias y los impulsores de la industria. Por ejemplo, en la aplicación, se anticipa que el montaje en superficie de bobinado de alambre con un rango de corriente CC de 5A-10A será testigo de la CAGR más rápida para satisfacer las demandas de energía de los sistemas electrónicos de potencia avanzados, incluidos los motores de alta potencia, la automatización industrial y las energías renovables. aplicaciones de energía.

¿Qué detalles de segmentación específicos están cubiertos en el informe de mercado Montaje en superficie enrollado de alambre y cómo impacta el segmento dominante en el crecimiento del mercado?

- El informe consta de segmentos que incluyen tipo, aplicación y región. Cada segmento tiene un subsegmento clave dominante que está impulsado por las tendencias de la industria y la dinámica del mercado. Por ejemplo, el segmento de tipo ha sido testigo del material de ferrita como el segmento dominante en el año 2022, impulsado por las excelentes propiedades magnéticas que son altamente efectivas para suprimir el ruido de alta frecuencia en los circuitos electrónicos.

Nuestros otros informes de investigación aquí: -

Cuota de mercado de teléfonos IP de escritorio 2023 - 2030

Cuota de mercado de paneles de piso aeroespacial 2023 - 2030

Cuota de mercado del sensor de imagen InGaAs 2023 - 2030

Cuota de mercado de película reflectante de luz 2023 - 2030

Cuota de mercado de secuenciación de ARN objetivo 2023 - 2030

Sistema en módulo (SOM) Cuota de mercado 2023 a 2030

Cuota de mercado de seguridad cibernética 2023 a 2030

Acerca de Consegic Business Intelligence Pvt Ltd

Consegic Business Intelligence Pvt Ltd. es la industria de investigación líder que ofrece servicios de investigación contextuales y centrados en datos a sus clientes en todo el mundo. La firma ayuda a sus clientes a diseñar estrategias de políticas comerciales y lograr un crecimiento sostenible en sus respectivos dominios de mercado. La industria ofrece servicios de consultoría, informes de investigación sindicados e informes de investigación personalizados.

Las organizaciones e instituciones de investigación de primer nivel para comprender el estado comercial regional y global utilizan los datos producidos por Consegic Business Intelligence Pvt Ltd. Nuestros informes comprenden análisis analíticos y estadísticos en profundidad sobre varias industrias en los principales países del mundo.

Comunicados de prensa:- https://www.consegicbusinessintelligence.com/press-release/wire-wound-surface-mount-market

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